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双组份灌封胶广泛用于电子元器件,是有哪些优势呢?

发布者:吴江市汇顺新材料有限公司 发布时间:2023-7-4 9:14:50 点击次数:129 关闭


面对各种各样的电子胶粘剂,双组份透明灌封胶广受欢迎,那必定有着与众不同的优势。在工作过程中,它会将各种优势展现的淋漓尽致,既可以保护电子元器件,灌封后的电子产品能抗震以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。同时又能够获得广大用户们的信赖,一举两得。那么,双组份透明灌封胶有哪些优势?







双组份灌封胶有以下几点优势:


1、具有优秀的抗冷热变化能力,通过灌封工艺固化后可减少元器件受外界环境条件影响。


2、具有优异的电气性能、绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电稳定性。


3、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。


4、具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。


5、具有优秀的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。


6、粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面。


7、可室温固化也可加热固化,自排泡性好,使用更方便。


8、应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。








小编在这里给广大用户介绍下自主研发生产的双组份灌封胶,其性能以及主要特点:


1、低粘度,流动性好,易操作,自排泡;


2、固化后成高弹性体、收缩率极低;


3、耐侯性强,工作温度范围:-50℃~200℃;


4、良好的绝缘、防潮、防震、防腐蚀、耐老化等性能;


5、符合RoHS指令及其它环保要求;


6、应用行业:照明灯具、通讯设备、航空航天、电工电气、新型能源、军工电子等...